１）主催団体名
SEMIジャパン
２）行事名
SEMICON Japan 2024
３）開催地・会場
東京ビッグサイト 東展示場
４）開催日時
2024年12月11日～13日
５）リンクＵＲＬ
https://www.semiconjapan.org/jp
６）詳細説明
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーした、マイクロエレクトロニクス製造の国際展示会です。今回で48回目を迎えます。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。さらに、半導体設計に特化した「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」を初めて開催します。
SEMICON Japanには次の各分野の企業・団体が出展をしています。
■ 先端半導体および将来アプリケーション
AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン
■ 半導体製造装置
半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置
■ 半導体製造用部品・材料
プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
■ 各種サービス・ソフトウェア
■ 大学・官公庁
