1)主催団体名: セミ・ジャパン
2)行事名: 2019 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM
3)開催地・会場: 品川 ザ・グランドホール
4) 開始日: 2019-05-22
終了日: 2019-05-23
5)リンクURL: http://www1.semi.org/jp/flex-japan-jp
6)概要: 名 称： 2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM
日 程： 2019年5月22日(水)～23日(木)
概 要： FHEに関わる2日間のコンファレンス、テーブルトップ展示、レセプション
費 用： プログラム参加のみ SEMI会員 ￥40,000、一般 ￥50,000
会 場： ザ・グランドホール（品川、東京）
規 模： 約200名
（関連業界企業のエグゼクティブ・マネージメント層、大学・研究、機関の博士号、教授 他の方々）
内容：FHE（フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス）技術の進化と普及を目指す国際コンファレンス